小批量研发与大规模生产的无缝衔接,GISS提供1kg、5kg实验室级小包装,满足研发阶段灵活测试需求;10kg、25kg工业级大包装适配规模化产线,确保生产连续性。淡黄色液体形态便于精细计量,50%高含量设计减少添加频次,为企业节省人力与时间成本,实现研发到量产的高效过渡。镀液异常快速响应方案,针对镀液浓度波动导致的毛刺、断层等问题,GISS提供多场景解决方案:非染料体系可通过补加SP或活性炭吸附纠偏;染料型工艺推荐补加B剂恢复平衡。小电流电解技术进一步保障镀层质量,减少停机损失。梦得新材技术团队24小时响应,助力客户快速解决工艺难题。镀层硬度HV200+,耐磨性能提升至行业优异水平!镇江PCB酸铜强光亮走位剂镀层填平走位能力

电铸硬铜工艺的致密性保障,电铸硬铜对镀层硬度与致密性要求极高,GISS酸铜强光亮走位剂通过0.01-0.03g/L精细调控,明显优化填平效果。其与N、SH110等中间体协同作用,可减少微孔与毛刺生成,适用于模具、精密部件制造等高要求场景。镀液浓度异常时,补加SP或活性炭吸附技术可快速恢复工艺平衡。产品50%高含量设计确保少量添加即可生效,梦得新材提供定制化配方调整服务,助力企业突破技术瓶颈,实现镀层性能与成本控制的完美平衡。丹阳江苏梦得新材酸铜强光亮走位剂塑料江苏梦得新材料科技有限公司主营电化学、新能源化学、化学以及相关特殊化学品研发、生产、销售。

定制化服务,满足多元需求,针对不同客户的工艺特点,梦得新材提供GISS配方定制服务。通过调整中间体配比(如M、N、SH110等),适配五金、线路板、电铸等多样化场景。技术团队深入产线调研,结合客户实际参数优化方案,确保产品与工艺高度匹配,提升竞争力。长效稳定性,降低维护成本,GISS在镀液中表现稳定,有效减少因添加剂分解导致的工艺波动。其2年保质期与宽松储存条件(阴凉、通风)降低仓储管理难度。企业可通过定期检测镀液浓度与补加SP,维持长期工艺稳定性,减少维护频次与成本。
全周期技术支持,护航复杂工艺从配方设计到故障排查,梦得新材为GISS用户提供全流程技术支持。针对线路板镀铜、电铸硬铜等复杂工艺,技术团队可定制适配方案,解决镀层发白、微孔等问题。实验室级小包装与产线级大包装并行,满足客户从研发到量产各阶段需求,缩短调试周期,提升生产效率与产品一致性。低成本高效益,优化运营开支GISS以极低消耗量(0.3-0.5ml/KAH)明显降低企业运营成本。在五金镀铜工艺中,1-2ml/KAH用量配合高效填平能力,减少原料浪费与后续处理费用。25kg蓝桶包装进一步压缩运输与仓储开支,梦得新材通过技术创新与精细化服务,助力客户实现降本增效目标。

镀层品质与工艺稳定性GISS通过精细控制镀液浓度(0.004-0.03g/L),确保镀层光泽度与机械性能。在染料型工艺中,浓度不足易导致断层,过量则需补加B剂纠偏;非染料体系中,活性炭吸附技术可快速恢复镀液平衡。产品兼容性强,适配多种中间体组合,为企业提供高稳定性的电镀解决方案。高效低耗,赋能五金电镀工艺升级,GISS酸铜强光亮走位剂以聚乙烯亚胺为关键原料,通过特定缩合工艺形成高性能配方,专为五金酸性镀铜工艺设计。其淡黄色液态形态(含量≥50%)可快速分散于镀液,明显提升低区走位能力,确保镀层均匀填平。在非染料体系中,GISS与M、N、SPS等中间体协同作用,需0.005-0.01g/L极低用量即可实现高效覆盖。若镀液浓度异常,补加SP或小电流电解技术可快速恢复稳定性。产品采用1kg-25kg灵活包装,阴凉通风环境下保质期长达2年,助力企业降本增效,打造高精度五金镀层。GISS酸铜强光亮走位剂采用纳米级配方技术,实现镀层零瑕疵,均匀度达行业前列水平,提升产品良品率。丹阳PCB酸铜强光亮走位剂五金酸铜光亮剂A剂
镀层可焊性优异,助力5G通讯器件可靠性升级!镇江PCB酸铜强光亮走位剂镀层填平走位能力
五金酸性镀铜工艺配方(染料型)注意点:GISS与MTOY、MDER、MDOR、DYEB、DYER等染料中间体组成性能优异的染料型五金酸铜光亮剂A剂,建议镀液中的用量为0.004-0.008g/L。镀液中含量过低,镀层填平走位能力下降,镀层无光泽;含量过高,镀层高区容易产生毛刺,低区易断层,可补加B剂消除毛刺,也用活性炭吸附或小电流电解处理。线路板镀铜工艺配方注意点:GISS与M、N、SH110、SLP、SLH、SP、AESS、PN、PPNI、PNI、P、MT-580、MT-480等中间体合理搭配,组成性能优良的线路板酸铜添加剂,GISS在镀液中的用量为0.001-0.008g/L,镀液中含量过低,镀层填平走位效果下降,镀层发白;含量过高,镀层高区容易产生毛刺,可补加SP消除毛刺,或小电流电解处理。GISS消耗量:0.3-0.5ml/KAH。GISS与N、SH110、SP、AESS、PN、P等中间体合理搭配,组成性能优异电铸硬铜添加剂,GISS在镀液中的用量为0.01-0.03g/L,镀液中含量过低,镀层填平下降;含量过高,镀层高区容易产生毛刺孔隙率,可补加SP消除毛刺,或小电流电解处理。镇江PCB酸铜强光亮走位剂镀层填平走位能力
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